Wielki przegląd podstawek procesorów 2012

6
Posted Lipiec 29, 2012 by admin in Artykuły
intel-core2duo-diagram-440x370

Mówi się, że procesor jest sercem komputera, a zasilacz płucami. Analogicznie karty rozszerzeń można porównać do zmysłów, dysk twardy i pamięci i wspomnień, a pamięć RAM do koncentracji. Co jednak z płytą główną? Otóż najlepszym porównaniem wydaje się porównanie do kręgosłupa. Co więcej, jeśli rdzeń kręgowy zostanie przerwany, to następuje paraliż. Dlatego też w dzisiejszym artykule przyjrzyjmy się nieco bliżej różnym podstawkom, na których oparte są dostępne na rynku płyty główne.

 

 

Wstęp

Jako że podstawki procesorów zmieniają się co kilka lat, w artykule przedstawimy Wam jedynie podstawki, które dostępne są w powszechnej sprzedaży i oferują pełną gamę modeli (wyjątki dotyczące np. 2 dostępnych modeli na platformę Socket 478 lub wychodzącego z użycia LGA 1366  nie będą brane pod uwagę). Zatem zacznijmy od najwcześniej wprowadzonych.

Socket LGA 775

Socket 775 (znany również jako Socket T) obsługujący procesory Intela jest już na rynku od siedmiu lat i powoli traci swoją dawną pozycję. Do najważniejszych produktów obsługujących tą platformę zalicza się głównie seria procesorów Core 2 Duo i Core 2 Quad, ale Socket T to również starsze procesory Pentium 4 czy Celeron. I chociaż wciąż wiele komputerów opiera się na tej podstawce, to w nowych komputerach montuje się już procesory obsługiwane przez następcę  wysłużonego 775, czyli LGA 1155.

Socket AM3

Zaprezentowany w 2009 roku Socket AM3 to kontynuacja bardzo udanej podstawki Socket AM2 i AM2+. Co ciekawe procesory na AM3 działają również na płytach głównych opartych o starszą wersję platformy. Jeśli chodzi o samą podstawkę, to AM3 jest pierwszą, która wprowadziła pamięci DDR3 i pozwoliła nowemu standardowi zadomowić się w komputerach nie tylko entuzjastów. Jeżeli chodzi o wydajność procesorów dostępnych na tą podstawkę, to trzeba sobie jasno powiedzieć, że AMD jest w stanie rywalizować tylko z procesorami z low i low-middle endu Intela. Mimo to Phenom II wielu osobom wystarczy, a jego cena (tak jak i pozostałych modeli pod AM3) jest bardzo konkurencyjna względem konstrukcji Intela

Socket 1156

Kolejną podstawką, którą znajdziemy w sklepach, jest Socket 1156, który jest bezpośrednim następcą LGA 775. W odróżnieniu od poprzedniczki, LGA 1156 obsługuje pamięci DDR3, a także wprowadza sporą rewolucję w postaci przejęcia przez procesor zadań mostka północnego. Niestety podstawka nie zadomowiła się na rynku i jej rolę przejęła LGA 1155.

Socket AM3+

Jak pewnie już zauważyliście AMD i Intel wypuszczają nowe Sockety na przemian. Nie inaczej było w tym przypadku i kolejną podstawką w zestawieniu jest Socket AM3+ od AMD. Podobnie jak w przypadku starszego AM2 i AM2+ dodanie plusika oznacza dość niewielkie zmiany. Na całe szczęście procesory na AM3 zachowały kompatybilność z poprawioną wersją. Ale jakie nowości oferuje AM3+? Przede wszystkim zwiększyła się liczba pinów do 942, która potrzebna jest do uruchomienia nowych procesorów z linii Bulldozer. Jak podaje samo AMD główne zmiany dotyczą sekcji zasilania.

Socket 1155

Wraz z nadejściem procesorów opartych na architekturze Sandy Bridge, Intel postanowił wydać nową podstawkę. Zmiany, jakie przyniósł Socket 1155 względem LGA 1156 to przede wszystkim obsługa procesorów 22nm, ale także integracja ze standardem USB 3.0. Ponadto nowe procesory oparte o architekturę Sandy Bridge (i późniejsze) mają wbudowane rdzenie graficzne, dzięki czemu nie potrzebna jest zewnętrzna karta graficzna. Niestety w przypadku Intela usunięcie 1 pinu oznacza również brak kompatybilności między braćmi 1155 i 1156.

Socket FM1

Socket FM1 przyniósł tak długo oczekiwany AMD Fusion, ale również ciekawe rozwiązanie w postaci procesorów wbudowanych w płytę główną. Dotychczas podobne rozwiązania miały miejsce wyłącznie w komputerach serwerowych lub notebookach, ale dzięki podstawce. Wielką zaletą APU dostępnych na platformę FM1 jest ich wydajność, bowiem najmocniejszy model A8-3850 z wbudowaną kartą graficzną Radeon HD6550D znacznie przewyższa wbudowane układy graficzne Intela, a nawet może stanowić poważną konkurencję na rynku budżetowych komputerów wobec kart dedykowanych. Niestety podstawka nie będzie dłużej rozwijana i już za kilka miesięcy jej miejsce zajmie Socket FM2.

Socket 2011

Ostatnią podstawką w naszym zestawieniu jest Socket 2011 od Intela, który przeznaczony jest dla topowych procesorów tej firmy. Obecnie żadna platforma nie oferuje więcej (nie licząc zaawansowanych rozwiązań serwerowych).  Socket 2011 jest następną podstawki LGA 1366, która obsługiwała pierwsze procesory z serii i7. Podobnie jak poprzedniczka, Socket 2011 oferuje wsparcie dla procesorów z serii extreme, ale w przeciwieństwie do poprzedniczki oferuje czterokanałową obsługę pamięci DDR3.

Przyszłe konstrukcje

Jak już wspominaliśmy w jednym z ostatnich newsów, AMD szykuje się do wprowadzenia podstawki FM2, która będzie następcą Socket FM1. Na dzień dzisiejszy niestety nie wiadomo za wiele o tej podstawce, natomiast będzie ona obsługiwać najnowsze APU z serii Trinity.

Jaki socket dla graczy?

Pytania o wybór odpowiedniej platformy rozbijają się głównie o dwie kwestie. Po pierwsze o to ile możemy wydać pieniędzy na nowy komputer, a po drugie czy mamy zamiar zmieniać procesor w ciągu trzech najbliższych lat? Odpowiedź jak zwykle nie jest prosta, ale można przyjąć pewien schemat za słuszny. Otóż jeśli nie mamy zamiaru wydawać na nowy komputer więcej niż 1500zł, warto zainteresować się ofertą AMD, gdyż w tej cenie AM3/AM3+ z procesorem Phenom II dużo lepiej prezentuje się od propozycji Intela. Dzieje się tak głównie za sprawą braku OC w procesorach Intela bez odblokowanego mnożnika. W prawdzie nie wszyscy podkręcamy, ale zakup komputera, który nie nadaje się do podkręcania jest co najmniej bezsensowny, ponieważ procesory starzeją się dość szybko i w grach, które ukażą się za kilka lat brak dodatkowej mocy może okazać się dokuczliwy. Sytuacja odwraca się jednak, gdy możemy wydać 700zł na sam procesor i kupić porządną płytę opartą o chipset Z77. Wtedy procesory niebieskich biją na głowę propozycje AMD, a overclocking staje się prosty i przyjemny.

Platforma dla entuzjastów OC

W tym przypadku znowu AMD góruje nad Intelem. Athlony z serii FX podkręcają się wyśmienicie i jeżeli chcemy zakupić komputer, który będzie służył wyłącznie do OC, warto zainteresować się płytami głównymi na podstawkę AM3+. Niestety dla fanów niebieskiego giganta mam złą wiadomość. Nie dość, że tańsze modele procesorów Intela mają blokadę OC, której jeszcze nikt nie obszedł, to najnowsze procesory Ivy Bridge mają IHS montowany za pomocą pasty termoprzewodzącej (zamiast lutowania jak to było wcześniej) przez co wyniki nowych procesorów Intela są mierne. Mimo to, jeśli liczą się dla nas nie taktowania, a wyniki w benchmarkach to procesory z serii i7 i tak znacznie przewyższają wszelką konkurencję ze strony AMD.

Podsumowanie

Jak widać możliwości wyboru jest co nie miara i żadna z nich nie jest „tą jedyną”. Jedynym ograniczeniem jakie nas obowiązuje to pieniądze i praktycznie tylko one determinują wybór nowej podstawki.

Źródła grafiki: 1 2 3 4 5 6 7 8 9

 


6 odpowiedzi


  1.  

    Szkoda, że pominąłeś 1366, bo to tak na prawdę dzisiejsza 2011. 1366 była platformą dla profesjonalistów i została wydana po 1156, czyli takie dzisiejsze SB-E i jakby nie patrzeć, to na tamte czasy miała czym się pokazać:) Choćby słynne 980X, 990X:) Które ciągle są świetnymi procesorami:)

    A co do 1155 IV, to problemy z podkręcaniem i temperaturą nie są związane z zastosowaniem tam pasty termo-przewodzącej, ale z procesem produkcyjnym 22nm. Kiedyś rdzenie itp. były prawie pod całym IHSem, przez co miejsce styku/przekazywania ciepła była duże. Obecnie rdzenie procesorów pod IHSem są dużo mniejsze, co wiąże się z mniejszym miejscem przekazywania ciepła, przez co to ciepło się dużo słabiej rozpraszane. Czym więcej jest go wydzielane, tym gorzej jest rozpraszane.   




    •  
      t.luk

       Ok ale o tym powinien pomyśleć raczej Intel i zaprojektować nowego IHS-a ;)




      •  

        Jeśli mam być szczery, to raczej ciężko było by zaprojektować coś takiego, co dobrze by przekazywało ciepło i zarazem było łatwe w montażu i stabilne. Myślę, że jeśli o to chodzi, to jeśli by się dało tak łatwo to Intel by to zrobił:) Ale z drugiej strony, nie ma konkurencji praktycznie, więc nie musi się starać…




      •  

        Jeśli mam być szczery, to raczej ciężko było by zaprojektować coś takiego, co dobrze by przekazywało ciepło i zarazem było łatwe w montażu i stabilne. Myślę, że jeśli o to chodzi, to jeśli by się dało tak łatwo to Intel by to zrobił:) Ale z drugiej strony, nie ma konkurencji praktycznie, więc nie musi się starać…





Dodaj odpowiedź

(wymagane)